阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%：从 1000 万到 3 亿元

IT之家 2 月 16 日消息，阿里平头哥（上海）半导体技术有限公司近期发生工商变更，哥半注册资本由 1000 万人民币增至 3 亿人民币，导体到亿增幅 2900%。技术

该公司成立于 2018 年 11 月，资金增幅法定代表人为刘湘雯，从万经营范围包括半导体科技、阿里电子科技、哥半集成电路科技领域的导体到亿技术开发、技术转让、技术技术咨询、资金增幅技术服务等。从万

股权穿透图显示，阿里该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，哥半后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。导体到亿

IT之家了解到，平头哥半导体已推出了 AI 芯片含光 800、玄铁 910 处理器、ARM 服务器芯片倚天 710、曳影 1520 SoC、玄铁 C908、羽阵 611/612 超高频 RFID 芯片等等。