小新笔记本低温焊容易坏？联想回应：符合标准 质量没差异

来源：快科技

最近有网友爆料称，小新想联想的笔记本低小新轻薄本因为换用了低温焊工艺而出现了质量问题，引发关注，温焊刚刚联想小新笔记本官微也做了回应，容易强调低温焊符合国家标准，坏联合标而且他们的应符售后显示跟常温焊在返修率上没有差异。

联想解释说，准质低温锡膏焊接是量没一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术。

新型低温锡膏主要成分是差异锡铋合金，熔点为138℃，小新想低于138℃时均为稳定固体状态。笔记本低

低温锡膏的温焊焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的容易250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，坏联合标主板质量更加稳定可靠。应符

同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想表示，低温锡膏焊接技术符合国家 国际标准，且经过多年大批量认证。

联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。

轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。

最后，联想强调，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。