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宝马CEO称仍处于芯片短缺高峰 预计明年会有改善

　　

来源：TechWeb

【TechWeb】4月11日消息，宝马据国外媒体报，仍处宝马集团CEO奥利弗·齐普策（Oliver Zipse）在当地时间周一的于芯有改一次采访中表示，当前他们仍处在芯片短缺的片短高峰。

同其他芯片及汽车领域相关的缺高人士一样，齐普策也认为芯片短缺的峰预状况在明年会有改善。他在采访中就表示，计明他预计最迟明年就会看到状况改善，宝马但到2023年，仍处仍不得不应对根本性的于芯有改短缺问题。

齐普策在采访中的片短这一番表态，也就意味着在他看来，缺高芯片短缺还将持续一段时间，峰预至少会持续到2023年。计明

在今年3月份，宝马宝马集团方面也曾表示芯片短缺还将持续一段时间。在3月中旬的年度新闻发布会上，宝马集团表示他们预计芯片短缺将贯穿2022年。

宝马集团并不是唯一一家预计芯片短缺还将持续的汽车厂商，大众集团也有类似的预计。

外媒的报道显示，大众汽车的CFO Arno Antlitz在接受采访时表示，尽管芯片短缺瓶颈在今年年底可能开始缓解，生产在明年也有望回到2019年的水平，但仍将无法满足对芯片日益增长的需求，芯片结构性短缺可能要到2024年才能彻底解决。


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